脱胎恩智浦双极业务，这家功率器件厂商如何实现全球第一
瑞能半导体承接恩智浦双极功率器件业务后，完成中资100%控股，并在国内布局晶圆与封测产线。其可控硅市场份额已达全球第一，碳化硅器件年销售额突破2000万美元，供应链实现自主可控，成为功率器件国产替代中的关键力量。
智能硬件
三星Exynos芯片将引入并排式封装技术 散热与纤薄设计再升级
三星正在为未来Exynos芯片研发并排式封装技术，通过将芯片与内存并排放置并覆盖热传导阻隔层，实现更高效的散热和更薄的封装厚度。这项技术有望助力手机厂商打造更纤薄的智能机型，预计将在Exynos 2700或搭载自研GPU的Exynos 28...
全球智能手机市场量减价升，传音如何以高端化与供应链布局应对挑战
面对2026年全球智能手机市场出货量下滑但均价上涨的行业变局，企业竞争焦点正从规模转向价值创造。凭借清晰的高端化产品路径、持续的技术创新以及全球化供应链体系的深度布局，传音展现了在复杂市场环境中的适应力与增长潜力，为行业提供了从规模扩张转向...
三星三折叠手机评测：10英寸巨屏与AI生态的旗舰体验
三星三折叠手机以创新的两步内折设计，实现了10英寸巨屏与3.9毫米超薄机身的兼顾。它搭载2亿像素主摄、骁龙8至尊版移动平台，并深度融合Galaxy AI与DeX多任务生态，将大屏娱乐与移动办公体验提升至全新高度。
全球DRAM供应风险加剧，长鑫科技如何以IDM模式筑牢国产供应链基底？
随着AI革命推动DRAM需求激增，全球存储市场进入长期紧张周期。中国本土存储企业，特别是长鑫科技，凭借IDM模式实现全产业链自主可控，正加速填补高端DRAM市场空白，为未来供应链安全奠定坚实基础。
北京具身智能机器人产业链融通合作大会圆满落幕 加速产业协同与商业化落地
北京具身智能机器人产业链融通合作大会推动科技创新与产业创新深度融合，加速商业化落地进程，强化上下游协同，为产业发展注入新动能。通过政策支持、多元资源联动及生态共建，助力北京打造人工智能产业创新高地。
传音前瞻布局未来，以创新与供应链韧性应对2026全球手机行业变局
2026年全球智能手机市场面临出货量下降与价格上升的双重挑战。传音通过本地化创新、多品牌战略和强化供应链体系，展现出强劲的适应能力与增长潜力，为应对行业变局提供了坚实支撑。
AI防线升级：首析威盛M168Pro 叉车AI安全监控套件
在复杂的工业作业环境中，叉车安全问题日益突出。威盛最新推出的AI安全监控套件，通过坚固设计、全景监控与智能预警技术，实现从被动记录到主动干预的转变，为企业构建可靠的安全防线，推动安全管理的智能化升级。
2025年终消费观察：高端换机首选折叠屏，折叠屏首选华为Mate X7！
2025年年终换机热潮中，折叠屏手机成为高端市场的焦点，华为Mate X7凭借轻薄设计、旗舰影像、智慧交互与可靠防护，重新定义了高品质折叠屏体验，满足用户对生活场景的全面提升需求。
AI时代的颠覆者 三星Galaxy Z TriFold打开移动体验新视界
三星Galaxy Z TriFold凭借创新的三折叠设计，带来了前所未有的移动体验升级。它不仅实现了大屏与便携的完美平衡，还融合了强大的AI功能和卓越的硬件配置，为用户打开新的使用场景，展现了折叠屏手机的广阔前景。
安世危机之下，瑞能半导体价值凸显！
瑞能半导体凭借对恩智浦双极功率器件业务的完整继承，快速成长为全球可控硅市场领导者。在中资100%控股背景下，其强化本土供应链布局，推动国产替代进程，同时积极布局SiC技术，为新能源与汽车领域提供关键器件支持。
三星Exynos芯片或将采用全新并排式封装技术提升散热效率，并搭载热传导阻隔技术
三星正在研发并排式封装技术，通过将芯片组与内存并排布局并覆盖热传导阻隔层，有效提升散热性能。该技术有望应用于Exynos 2700及Exynos 2800芯片，为未来更薄的智能手机提供支持，同时拓展至更多领域，展现出更强的效能潜力。
全球DRAM供应风险加剧，长鑫科技如何以IDM模式筑牢国产供应链基底？
随着人工智能需求激增，全球DRAM芯片短缺现象持续加剧，预计将持续至2028年。中国本土存储企业正迎来替代机遇，通过IDM模式实现技术自主与产能稳定，有效提升供应链安全与市场竞争力。
北京具身智能机器人产业链融通合作大会圆满落幕 加速产业协同与商业化落地
北京具身智能机器人产业链融通合作大会推动产业资源精准对接，加速技术转化与商业化落地，构建政府、企业、资本、服务全链条协同平台，助力北京打造人工智能产业创新高地。
速度彰显实力！智身科技第5000台具身智能机器人量产交付，创行业新里程碑
智身科技在智能制造领域实现重要突破，半年内完成5000台具身智能机器人量产交付，展现强大的技术研发与制造实力。其产品持续迭代、体系化生产，为行业树立了量产信心，推动机器人技术在多场景落地应用。