OPPO与vivo旗舰手机或弃用高通骁龙8Elite改搭联发科天玑9600
OPPO与vivo下一代旗舰手机Pro Max版本可能选择搭载联发科天玑9600芯片，而非高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro处理器。天玑9600采用台积电N2P制程工艺，在性能和内存带宽方面具备优势，有望在高端市场与苹果A系列芯片竞...
智能硬件
指令集优化与电路级重构协同构建AI芯片架构新生态
AI芯片架构正沿指令集专用化和电路级可重构两条路径并行发展，通过DSA、FPGA、CGRA等技术构建异构计算体系，实现算力性能与功耗效率的平衡，形成智能计算新生态格局。
高通2纳米芯片成本飙升 骁龙8至尊版价格或突破300美元
高通即将发布首款2纳米芯片骁龙8至尊版，由于采用台积电N2P工艺和自研Oryon核心架构，芯片成本显著上升，预计Pro版本单价将突破300美元达到320美元，主要供应安卓旗舰机型。
AI眼镜产能翻倍增长，2026年全球出货量预计突破1400万台
全球AI眼镜市场加速发展，Meta等巨头纷纷加码产能布局，预计2026年全球AR/AI眼镜出货量将突破1400万台，行业迎来快速发展期。
双目AI架构引领影像创新 EMEET PIXY亮相CES展现中国智造实力
EMEET PIXY凭借原创双目协同架构与深度AI算法在CES展会上备受关注，主成像镜头配合AI辅助镜头实现4K超清画质输出，0.2秒级闪电对焦与高精度智能追踪技术解决了传统直播摄像头痛点，代表了中国智造在AI影像领域的最新突破。
冬季出行手机选择指南：折叠屏与旗舰机型全面解析
三星Galaxy系列手机通过多形态产品布局满足冬季出行需求，折叠屏旗舰兼顾效率与便携，旗舰直板机型提供专业影像体验，AI功能让智能体验更易触达，为不同场景提供贴合选择。
iPhone 18 Pro将支持5G卫星通信告别千比特带宽瓶颈
iPhone 18 Pro系列有望成为首款支持5G卫星通信的智能手机，突破现有卫星紧急呼救的千比特带宽限制，实现兆比特级别的语音通话与数据交互，提供全天候智能连接体验。
苹果iPhone 18系列测试屏下Face ID新技术
苹果正在测试配备屏下Face ID的iPhone 18系列机型，采用LTPO+面板技术支持全屏化设计，前置摄像头隐藏于屏幕左上角，该技术将使Face ID组件完全隐藏在OLED显示屏下方。
全栈开源双足人形机器人正式发布，3m/s跑步性能引领行业标准
萝博派对正式开源双足人形机器人原型机，搭载AMPA运控算法，实现3m/s跑步速度。采用全栈透明技术开放模式，覆盖硬件设计、控制代码、工程化验证全流程，构建可复现、可二次开发的具身智能基础设施，推动行业协同创新。
三星折叠屏新突破：Galaxy Z Fold 8或告别恼人折痕
三星有望在Galaxy Z Fold 8上采用超薄玻璃技术，通过优化叠层结构和光线散射技术，将折痕减少20%以上。这一创新设计配合金属板激光钻孔技术，有效分散折叠压力，实现近乎完美的无折痕显示效果，推动折叠屏技术迈入新阶段。
奇瑞墨茵机器人登台演讲 汽车+机器人协同走向现实
奇瑞墨甲机器人墨茵在创新大会上自主完成七国语言演讲，标志着汽车与机器人技术融合从概念走向现实。依托奇瑞技术体系的墨茵具备高精度导航、多语种交互和复杂任务执行能力，正从4S店场景拓展至多元化应用领域。
智能视觉技术引领安防新变革，全景摄像头开启智慧管理时代
捷晟光与易瞳科技联合推出的智能视觉产品，通过720全景覆盖和AI算法实现了从传统记录到智能管理的跨越。产品具备无缝夜视、主动事件分析等核心功能，为安防、家居等领域带来革命性体验，标志着视觉识别技术正式迈入智能化应用新阶段。
湖南举办全球人才对接大会 驰芯半导体UWB芯片技术获突破性进展
首届湘智兴湘全球人才对接大会在长沙举行，吸引了500余位智力精英参会，发布275项科技人才需求。驰芯半导体与上海沿浦精工签约UWB芯片研发项目，其CX系列芯片在工业、汽车等领域表现优异，累计出货数百万颗，即将进入全球汽车供应链。
联想moto razr小折叠手机Q3销量第一，国补15%助力双11抢购
联想moto razr系列凭借Q3国内线上小折叠市场销量第一的成绩，结合15%国补政策和双11优惠，成为当前最值得购买的折叠机型。该系列具备高定配色、AI影像、钛合金转轴等核心功能，配合即将到来的X70 Air新品发布，进一步巩固了品牌的市...
唯卓仕发布AF 85mm F2.0 EVO全画幅镜头主打便携人像拍摄
唯卓仕推出AF 85mm F2.0 EVO全画幅自动对焦镜头，采用F2.0大光圈设计，在保证画质的同时实现轻巧便携，定价1299元，为摄影爱好者提供高性价比的人像拍摄解决方案。