高速信号采集模块助力数字化转型 满足多行业应用需求
高速信号采集模块凭借强大的信号采集、处理和传输能力，为5G通信、工业控制、航空航天等复杂应用场景提供精准高效的数据采集支持，满足各行业对高速度高精度信号处理的实际需求，有效提升数字化转型效率。
智能硬件
三星折叠屏十年技术演进迎来三折时代：Galaxy Z TriFold重塑手机形态
三星通过十年技术积累，从初代Galaxy Fold到Z TriFold实现了折叠屏技术的重大突破，三折设计带来10英寸大屏体验，重新定义了智能手机形态，标志着折叠屏正式进入三维时代。
富士X100系列专用附加镜发布 广角远摄轻松拓展焦距
唯卓仕推出富士X100系列专用广角和远摄附加镜，通过轻旋安装即可拓展焦距范围，保持原有机身设计美感的同时提供媲美原厂的画质表现，智能匹配自动校正功能让操作体验流畅如初。
三星Galaxy AI重塑人机交互体验，让手机主动理解用户需求
三星Galaxy AI通过主动感知用户需求、减少应用切换操作、拓展创意功能等方式，让手机从执行工具转变为智能伙伴。AI技术融入底层体验逻辑，实现即时简报、智能拖放、生成式编辑等功能，显著提升用户操作效率和创作能力。
紫光展锐发布V527 5G RedCap物联网芯片性能全面升级
紫光展锐推出新一代V527 5G RedCap物联网芯片，基于3GPP Release 17标准，支持Sub-6GHz全频段，下行速率226Mbps，功耗降低13%，覆盖全球122个国家和地区，为企业专网、智能工厂、电力物联等场景提供稳定可...
灵初智能发布全球首个具身原生人类数据采集方案Psi-SynEngine
灵初智能推出Psi-SynEngine具身原生数据采集方案，通过便携式外骨骼触觉手套实现真实场景人类操作数据采集，并发布覆盖视觉语言触觉动作的Psi-SynNet-v0数据集，有效解决具身智能领域数据稀缺痛点。
OpenAI发布GPT-5.2模型搭载英伟达Blackwell架构性能大幅提升
OpenAI推出GPT-5.2模型采用英伟达Blackwell与Hopper架构GPU，企业用户每日可节省40至60分钟工作时间。Blackwell架构在MLPerf v5.1测试中性能提升45%，相比Hopper解决方案实现4.2倍性能飞...
传音控股深耕非洲市场 构建硬件生态双轮驱动新模式
传音控股凭借对非洲市场的深度洞察，通过硬件创新和生态赋能相结合的模式，实现从商品贸易到数字化进程深度参与的跨越。公司构建了完整的"硬件+生态"体系，以OS为核心形成多元化产品矩阵，成为中国企业出海非洲的标杆案例。
谷歌AI眼镜2026年上市引领智能眼镜行业"安卓时刻"
谷歌宣布首款AI眼镜2026年上市，推出Android XR系统平台，标志着智能眼镜行业迎来"安卓时刻"。通过AI原生架构、统一应用生态和硬件技术创新，谷歌重新定义智能眼镜产品标准，为行业参与者提供重要参考，加速十亿级市场的普及进程。
神眸荣获AI摄像机领军品牌称号，自研芯片技术引领行业变革
神眸品牌在2025年物联网产业大会上荣膺"AI摄像机领军品牌"殊荣，凭借自研"研极芯Gen2"芯片技术实现超低功耗突破，产品矩阵覆盖家庭安防、户外监控、内容创作等多元化应用场景，展现了从技术到市场的完整创新能力。
此芯科技2025生态大会召开 端侧AI发展与开源生态建设成焦点
此芯科技举办生态大会聚焦端侧AI发展，与Arm、联想等伙伴共建开放生态体系。通过开源硬件"星睿O6"和软件栈全链路优化，推动Arm PC标准化进程，加速端侧AI在大模型推理和具身智能等场景的应用落地。
雷克沙Professional SILVER PLUS micro SD卡高速存储解决方案
雷克沙Professional SILVER PLUS micro SD存储卡提供205MB/s读取速度，支持8K视频和4K/120fps录制，具备防水防震等多重防护，1TB容量满足专业创作需求，配备数据恢复软件保障存储安全。
全球DRAM存储芯片缺货潮起 价格暴涨冲击消费电子产业链
全球DRAM存储芯片市场面临严重供需失衡，库存降至历史低位推动价格快速上涨。消费电子厂商成本压力加剧，整机物料成本上升8%-10%，供应链稳定性受到严峻挑战。
晶科电子获多项权威奖项认可 全产业链布局显竞争优势
晶科电子凭借LED+技术体系和全产业链一体化布局获得多项权威奖项，涵盖汽车智能视觉、新型显示及高端照明等领域的技术创新和市场拓展能力得到充分认可，展现出港股科技制造企业的投资价值和发展潜力。
三星Exynos 2600搭载HPB散热技术终结发热降频时代
三星Exynos 2600采用创新HPB散热技术，通过铜基散热器直接接触处理器，成功将芯片平均温度降低30%，有效解决长期存在的发热降频问题，标志着三星在芯片散热领域的重大突破。