智能穿戴芯片生态竞争新赛道,系统赋能成决胜关键 智能穿戴市场已从硬件参数比拼转向生态融合能力竞争,上海海思谛听方案通过开源鸿蒙、星闪技术、端侧AI等技术整合,构建起体验与落地的双引擎竞争力,推动行业向系统级赋能模式演进。 智能硬件 2026-03-01 02:07 浏览:683
视源股份机械臂亮相IEEE国际机器人大会,开放平台助力科研教育创新 视源股份科研教育级机械臂在IEEE ROBIO 2025大会上首次亮相,通过开放式硬件平台和软件生态,为全球学术科研提供低门槛的开发体验,支持多种编程环境和主流开源机器人模型集成,助力AI赋能的仿生机器人技术发展。 智能硬件 2026-03-01 02:07 浏览:564
苹果智能眼镜续航难题:SiP芯片能否突破两小时限制 苹果智能眼镜面临续航不足两小时的技术挑战,计划采用Apple Watch的SiP芯片解决方案。该芯片具备超低功耗特性,在保证足够算力的同时有望实现全天续航,使设备在连接iPhone时可流畅运行AI功能。 智能硬件 2026-03-01 02:07 浏览:867
AI手机时代来临:端侧算力成隐私保护与智能体验关键 AI手机正从单一功能转向系统级智能体验,端侧AI算力成为平衡强大AI能力与用户隐私保护的核心。旗舰芯片通过双NPU架构和系统级协同,为AI助手提供充足算力支撑,实现"随叫随到"的智能服务,推动手机向真正的AI中枢演进。 智能硬件 2026-03-01 02:07 浏览:539
vivo S50系列发布:小屏旗舰与满配实力双线布局 vivo S50系列以告白配色和航空铝工艺打造美学旗舰,搭载索尼IMX882潜望长焦支持10倍变焦,配备骁龙8系芯片和6500mAh大电池,实现小屏便携与旗舰性能的完美平衡,满足年轻用户多元化需求。 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:592
传音控股AI手机战略突围,实用型AI技术赋能新兴市场增长 传音控股通过AI手机战略在新兴市场实现突破,将AI技术从高端产品下沉至中低端市场,针对本土用户需求开发实用型AI功能。公司研发投入持续加大,构建融合型AI网络生态,推动终端设备向本地化智能服务平台演进。 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:614
高速摄像机成功捕捉1马赫超音速喷射气流马赫环结构 通过90000fps高速摄像机结合纹影法成功观测1马赫超音速喷射气流,清晰记录了马赫环结构、剪切层湍流混合及气流摆动全过程,为航空发动机设计提供了重要可视化依据。 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:871
微星GODLIKE超神主板十周年纪念版发布 限量1000块致敬十年创新 微星推出GODLIKE超神主板十周年纪念版,全球限量1000块,配备专属编号铭牌和定制收藏配件。采用24路智能供电、DDR5内存支持、5个M.2插槽等顶级配置,全面释放锐龙9000系列性能,为玩家提供极致硬件体验。 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:801
三星Galaxy手机设计哲学:统一美学语言与工程级结构突破 三星Galaxy手机通过统一设计语言、工程级结构突破与人性化体验细节,重塑旗舰产品美学与实用标准。从Galaxy S25系列到Z Fold7,实现视觉一致性和交互连贯性,同时在轻薄化、耐用性与智能化方面全面升级,为用户提供兼具美感与实用性的... 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:752
人形机器人成校园明星,AI教育融合开启智慧校园新体验 杭州第二中学学术节上,搭载多模态感知技术的人形机器人成为焦点,具备自主导航导览、智能问答互动、实时直播拍摄等功能,展现了AI技术与教育教学深度融合的新模式,为智慧校园建设提供了创新解决方案。 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:664
三折叠手机重新定义移动体验,便携与大屏兼得的科技突破 三折叠手机通过创新的形态设计,成功解决了便携性与大屏幕的矛盾需求。闭合状态下拥有6.5英寸便携屏幕,展开后呈现10英寸巨幕体验,既能满足日常通讯需求,又能提供平板级的影音娱乐和生产力办公体验。 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:722
荣耀发布全新WIN电竞旗舰系列 打造年度电竞夯机体验 荣耀正式推出全新WIN电竞旗舰系列,首款产品定位年度电竞夯机,具备顶级性能、超长续航和高效散热三大核心优势。该系列通过与千余名玩家深度交流打造,搭载最强旗舰芯片和软硬件协同优化技术,为电竞玩家提供全方位的胜利保障体验。 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:706
雷鸟创新蝉联全球AR智能眼镜市场份额第一,实现国内外双冠王 雷鸟创新以24%市场份额连续两季度蝉联全球AR智能眼镜市场第一,同时领跑中国大陆市场。面对Meta、阿里等巨头竞争,其海外市场销量同比增长3.8倍,产品覆盖25个国家和地区。凭借自研核心技术与产品体验优势,在行业转型关键期展现强劲增长韧性,... 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:860
苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 2027年部署专注推理任务 苹果公司正在与博通合作开发代号为Baltra的自研AI服务器芯片,采用台积电3纳米工艺制造,预计2027年正式部署。该芯片主要面向AI推理任务而非模型训练,将配合苹果与谷歌的Gemini模型合作,满足其庞大的云端AI功能需求。 智能硬件 2026-02-28 02:19 浏览:849
ROG龙王四代360 ARGB水冷:硬核散热与炫彩视觉完美结合 ROG龙王四代360 ARGB水冷标准版集高性能散热与个性化设计于一体,采用ASETEK定制水泵和加厚冷排,确保游戏流畅体验;搭配6.67英寸AMOLED屏幕和RGB光效,支持自定义显示,满足玩家对颜值与性能的双重需求。 智能硬件 2026-02-27 02:18 浏览:892